JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
  • Kännyköihin luvassa 15 prosenttia lisää tehoa joka vuosi

    Nykyälypuhelimet ovat jo varsin tehokkaita tietokoneita, mutta lisätehoa on luvassa. Noin 15 prosenttia joka vuosi, kertoo Arm, joka on esitellyt ensimmäisen julkisen roadmappinsa prosessoriensa tulevasta kehityksestä.

  • Ensimmäinen kaupallinen modeemi 5G-puhelimiin

    Samsung on esitellyt Exynos-sarjaan uuden modeemipiirin, jota se kehuu markkinoiden ensimmäiseksi 5G-standardia eli 3GPP Release 15 -määrityksiä tukevaksi modeemiksi. Laitevalmistajille modeemi lähtee toimituksiin vielä tämän vuoden aikana.

  • Nanonauhoilla tuhat kertaa pienempiä transistoreita

    Sveitsiläisen Empa-tutkimuslaitoksen tutkijat ovat yhdessä Max Planck Instituten ja muiden yhteistyökumppaneiden kanssa saavuttaneet läpimurron, jota voidaan tulevaisuudessa käyttää tarkkoihin nanotransistoreihin tai mahdollisesti jopa kvanttitietokoneisiin. Tutkijoiden tuottamat puolijohteiset nanokomponentit voivat mahdollistaa transistorit, joiden kanavan poikkileikkaus on tuhat kertaa pienempi kuin nykyisillä.

  • Lisää vauhtia 32-bittiseen

    Toshiba on esitellyt toisen ryhmän 32-bittisiä THZ-ohjaimia. Uudessa M3H-ryhmässä ohjainten kellotaajuus on kaksinkertaistettu 80 megahertsiin, mikä tietää lisää suorituskykyä erilaisiin sulautettuihin reaaliaikasovelluksiin.

  • Vauhtia laskentaan memristoreilla

    Memristoripiirejä on tutkittu laajasti dataintensiivisiä tehtäviä, kuten keinotekoisia hermoverkkoja ajatellen. Kuitenkin tarkkuutta vaatimia laskentatehtäviä on vaikea toteuttaa memristoreilla, koska normaalisti ne eivät sellaista tarjoa ja kärsivät suuresta piirikohtaisista vaihteluista.

  • Nvidia toi reaaliaikaisen fotorealismin grafiikkaan

    Nvidian odotettu uusi GPU-arkkitehtuuri on nimeltään Turing. Pääjohtaja Jensen Huangin mukaan kyse on suurimmasta edistysaskeleesta tietokonegrafiikassa sitten CUDA-arkkitehtuurin esittelemisen vuonna 2006.

  • DRAM-piirit rikkovat haamurajan

    IC Insights ennustaa, että DRAM-muisteja myydään tänä vuonna 101,6 miljardilla dollarilla. Myynti kasvaa tänä vuonna 30 prosenttia. Samalla yhden tuotesektorin vuosimyynti ylittää ensimmäistä kertaa sadan miljardin dollarin haamurajan.

  • Diodeja voi valmistaa kutomalla

    MIT:n tutkijoiden johdolla on kehitetty kuidunvetoprosessi, jossa optoelektronisia diodeja on sijoitettu kuituihin. Näillä kuiduilla voidaan kutoa pestäviä kankaita. Niistä on myös kehitetty kokeellisia viestintäjärjestelmiä.

  • Bluetooth-reikää paikattu kiireellä

    Heinäkuun lopulla uutisoitiin, miten Bluetooth-yhteyksien salaus oli onnistuttu murtamaan ensimmäistä kertaa. Piirisarjojen valmistajat ovat paikanneet aukkoa kovalla tahdilla ja moni on jo paikannut haavoittuvuuden, kertoo komponenttien jakelija Rutronik viestissään.

  • Ultraääni korvaa kosketuksen

    Ultraääniantureita myytiin viime vuonna kahdella miljardilla dollarilla, mutta vuonna 2023 jo kuudella miljardilla, ennustaa anturien markkinoita seuraava tutkimuslaitos Yole Developpement. Mutta miksi juuri nyt? Mitä on tapahtumassa?

  • Samsung tekee jättimäiset 5G- ja tekoälyinvestoinnit

    Samsung ei aio suosiolla luovuttaa älypuhelinten ykköspaikkaansa Applelle tai Huaweille. Yhtiö on ilmoittanut jättimäisestä 25 biljoonan Korean wonin investointiohjelmasta, jossa panostetaan tutkimukseen tekoälyssä, 5G-tekniikassa ja autoelektroniikassa.

  • Maailman nopein flash-muisti

    Intelin ja Micronin yhdessä kehittämää 3D Xpoint -muistia on pidetty nopeimpana flash-tekniikkana. Toshiba on nyt kuitenkin esitellyt Piilaakson Flash Memory Summitissa uuden tekniikan, jolla flashista saadaan selvästi Xpointia nopeampi.

  • Optista logiikkaa Suomesta

    Täysin optiset nanomittakaavan logiikkakomponentit ovat erittäin haluttuja eri sovelluksille, koska valo voi mahdollistaa loogisten toimintojen suorittamisen erittäin nopeasti ilman lämpöä ja ylikuulumista. Aalto-yliopiston tutkijat ovatkin äskettäin rakentaneet täysin optiset logiikkaportit. Niiden valmistusmenetelmä on aiempia toteutuksia edullisempi.

  • Memristori voi olla vastaus ongelmiin

    Michiganin yliopistossa on tutkittu, miten memristori voi auttaa datan prosessoinnissa erilaisissa laitteissa. Tutkijoiden mukaan kehitetty 32 x 32 -matriisi osoittaa, että tietokoneiden tehonkulutusta voidaan kutistaa sadan kertaluokalla.

  • Eksitoni tekee transistorista nopeamman

    Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet transistorin, joka perustuu huoneenämmössä toimiviin eksitoneihin. Läpimurto voi johtaa uuden sukupolven nopeampaan, energiatehokkaampaan ja pienempään elektroniikkaan.

  • Maailman tihein flash tuli SSD-levyille

    Samsung kertoo aloittaneensa markkinoiden ensimmäisen QLC-piireihin eli neljä bittiä samaan soluun tallentaviin piireihin perustuvien SSD-levyjen volyymituotannon. Terabitin piireillä levyjen kapasiteetti yltää aina neljään teratavuun asti.

  • Uusi puolijohde viilentää tehokkaasti

    Texasin Dallasin yliopiston ja Kalifornian yliopiston Samueli School Of Engineeringin tutkijat ovat kehittäneet uuden puolijohdemateriaalin, joka vetää lämpöä pois sirujen kuumista pisteistä paljon nopeammin kuin nykyiset materiaalit. Kyseessä on virheetön booriarseeni, joka on tehokkaampi hukkalämmön siirrossa ja hävittämisessä kuin mikään muu tunnettu puolijohde tai metalli.

  • Sähköinen kontakti puolijohteen ja molekyylien välille

    Molekyylielektroniikan alalla pyritään valmistamaan piirikomponentteja yksittäisistä molekyyleistä piin sijasta. Niiden ainutlaatuisten sähköisten ominaisuuksien ansiosta saadaan sovelluksia, joita ei voida toteuttaa piitekniikalla. Tämä edellyttää kuitenkin luotettavia ja edullisia menetelmiä sähköisten kontaktien muodostamiseksi molekyylin molempiin päihin.

  • IoT-laitteelle virtaa piinanolangoilla

    Kohti IoT-teknologiaan perustuvaa yhteiskuntaa mentäessä miniatyrisoituja lämpösähkögeneraattoreita kaivataan erityisesti kannettaviin kulutuselektroniikan laitteisiin. Yhtenä lupaava lämpösähköisenä materiaalina on noussut esiin piin nanolangat. Niillä on suhteellisen alhainen lämmönjohtavuus, mutta hyvä sähkönjohtavuus.

  • PCIe-väylän nopeus kaksinkertaistuu nopealla tahdilla

    PCI Express on yksi käytetyimpiä tietotekniikan väyliä. Tällä hetkelle tekniikassa mennään 3.0-versiossa ja 4.0-standardi tekee tuloaan. Jo ensi vuonna valmistuu 5.0-standardi, joka nostaa datanopeuden kaksinkertaiseksi hyvin lyhyen ajan sisällä.

 
 

LTE-mikroverkot tuovat yhteydet jopa kaivokseen

Erityisesti teollisuuden tarpeisiin sopivat LTE-mikroverkot ovat vähitellen siirtymässä pilottikohteista tuotantokäyttöön. Teknologia tarjoaa teollisuudelle uudenlaisia mahdollisuuksia, hyvää käytettävyyttä ja vahvaa tietoturvaa.

Lue lisää...

Koko järjestelmää voidaan simuloida kerralla

Simulointi on perusedellytys monimutkaisen järjestelmän onnistuneelle suunnittelulle, kehittämiselle ja testaamiselle. Yhdistämällä Wind Riverin Simicsin kaltainen tietokoneen simulointiohjelmisto fyysisen järjestelmän ja ympäristön simulaatioon voidaan koko järjestelmän kattavia testejä ajaa täysin automaattisesti niin usein kuin halutaan.

Lue lisää...
 
ETN_fi Thaimaan luolapelastusoperaatiossa käytettiin MaxMesh-verkkotekniikkaa, joka perustui Analog Devicesin AD9364-piire… https://t.co/eVFbYcblRg
ETN_fi Älä käytä verkkopankkia julkisilla laitteilla tai wifillä! https://t.co/oghm4QvzPj
ETN_fi Tämän takia Linux ei valtaa työpöytiä https://t.co/GmLMkZ7C1q
ETN_fi The 1st ever ETNdigi is out! Ensimmäinen ETNdigi ilmestyi – lue vankka paketti IoT-tekniikasta https://t.co/AeNPCRgufC
ETN_fi What is Mindsphere IoT by Siemens?. Ilmari Veijola explains at ECF2018. https://t.co/PczsxwpCO4 @SiemensSuomi @ETN_fi
 
 

ny template