JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
  • Superkondensaattori ompelemalla vaatteeseen

    Puettavien biosensorien käyttöä terveyden seurannassa hidastaa kevyen, pitkäkestoisen virtalähteen puuttuminen. Nyt Massachusetts Amherstin yliopiston materiaalikemisti Trisha L. Andrewin johtamat tutkijat raportoivat kehittäneensä energian varausjärjestelmän, joka on helposti integroitavissa mihin tahansa vaatteeseen tai kankaaseen ompelemalla.

  • Puolijohdeala matkalla ennätykseen

    129,8 miljardiksi dollariksi kirjattiin puolijohdealan kokonaismyynti vuoden kolmannella neljänneksellä. IHS-tutkimuslaitoksen mukaan kyse oli alan uudesta ennätyksestä. Puolijohteissa ollaan matkalla kohti alan historian kovinta vuosimyyntiä.

  • Nokia Säätiöltä tunnustus oululaiselle mikroelektroniikan tutkimukselle

    Nokia Säätiö antoi eilen tämän vuoden tunnustuspalkintonsa Oulun yliopiston sähkötekniikan laitoksen johtajalle, mikroelektroniikan professori Heli Jantuselle. Säätiön mukaan Jantunen on kunnostautunut erityisesti uusien ICT-elektroniikan ratkaisujen kehittämisessä.

  • Pii pilaa grafeenin, mutta miksi niin käy?

    Australialaisen RMIT-yliopiston uusi tutkimus paljastaa, miksi supermateriaaliksi nimetty grafeeni ei ole muuttanut elektroniikkaa kuten luvattiin. Tutkimus myös osoittaa, miten grafeenin suorituskyky voidaan kaksinkertaistaa, jotta sen epätavallisia ominaisuuksia voidaan hyödyntää nykyistä paremmin.

  • Tutkijat sulattivat kultaa huoneenlämmössä

    Juuri julkaistussa göteborgilaisen Chalmersin teknillisen korkeakoulun ja Jyväskylän yliopiston tutkimuksessa on onnistuttu sulattamaan kultaa huoneenlämmössä. Tutkimuksen tarkoitus oli selvittää, miten sähkökenttä vaikuttaa kulta-atomeihin. Kulta onnistuttiin sulattamaan laittamalla pieni pala kultaa elektronimikroskooppiin, jonka jälkeen sähkökenttää kasvatettiin asteittain erittäin voimakkaaksi.

  • Uusi yritys mullistaa mekaanisen kytkimen

    Amerikkalainen Menlo Micro on GE:stä irronnut startup, joka kaupallistaa GE Labsissa kehitettyä digitaalisten MEMS-kytkinten tekniikkaa. Tuloksena on tuhat kertaa nykyisiä kytkimiä nopeampi, paljon pidempään kestävä kytkin, joka skaalautuu satojen wattien käsittelyyn.

  • Oululainen rakenteellinen elektroniikka ison läpimurron kynnyksellä

    Oululainen TactoTek kehittää teknologiaa, jonka avulla toiminnallinen elektroniikka voidaan integroida suoraan muoviosien sisään ruiskuvalussa. Tämä ns. IMSE-tekniikka (injection molded structural electronics) on kiinnostanut erityisesti autonvalmistajia, mutta toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan IMSE sopii mullistamaan myös muunlaisten muovirakenteiden kuten kodinkoneiden ja muiden laitteiden ohjauspaneelien valmistamisen.

  • Etsaamalla tehokkaita grafeenitransistoreja

    Illinoisissa sijaitsevan Urbana-Champaignin yliopiston monialaiset tutkijat ja insinöörit ovat löytäneet uuden tarkemman menetelmän nanomittakaavan kokoisten sähkömekaanisten rakenteiden luomiseksi. Lähes satunnainen löytö johti siihen, että tutkijat pystyvät nyt toteuttamaan molekyylitason rakenteita.

  • TactoTek laajentaa tuotekehitystä Saksaan

    Muoviin valetun rakenteellisen elektroniikan eli  IMSE-tekniikan kehittäjä, oululainen TacoTek avaa paikallisen tuotekehitys- ja asiakastukiyksikön Saksan Ulmiin. Läsnäolo Saksan paikallisilla jättimarkkinoilla mahdollistaa tehokkaamman IMSE-tuotekehitystuen yhtiön nopeasti eteneville asiakkaille, ja se täydentää jo olemassa olevia myyntiyksiköitä Baijerin ja Baden-Württembergin osavaltioissa.

  • Viime vuoden puolijohde-ennätys menee komeasti rikki

    Puolijohdealan hurja kasvu on jo taittumassa, mutta tämä ei tarkoita etteikö alalla tehtäisi tänä vuonna uusia ennätyksiä. SIA-järjestön mukaan heinä-syyskuussa puolijohteita myytiin 122,7 miljardilla dollarilla. Koko vuoden lukema tulee olemaan selvästi viime vuoden ennätystä suurempi.

  • Silkistä voi valmistaa nanoputkia elektroniikkaan

    Silkkitoukkien tuottama silkkikuitu on vuosituhansien ajan ollut arvostettu vahva mutta kevyt ja ylellinen materiaali. Pittsburghin Swansonin teknillisen korkeakoulun tutkimuksen mukaan silkki yhdistettynä hiilinanoputkiin voi johtaa uuden sukupolven biolääketieteellisiin laitteisiin ja kertakäyttöiseen biohajoavaan elektroniikkaan.

  • Harjavaltaan tulee akkumateriaalien tehdas

    BASF ja Nornickel aloittavat strategisen yhteistyön vastatakseen sähköautojen akkumateriaalien kasvavaan kysyntään. Yhtiö sijoittaa ensimmäisen uusia akkumateriaaleja valmistavan, Euroopan markkinoita palvelevan tehtaansa Harjavaltaan. Tehdas rakennetaan BASF:n omalle tontille Norilsk Nickelin (Nornickel) omistaman nikkeli- ja kobolttijalostamon läheisyyteen.

  • Atomikalvoista elektroniikkaa nopeasti

    Tiedemaailmassa on tehty monia mielenkiintoisia löytöjä 2D-materiaaleihin liittyen. Perusmateriaalin erottaminen 2D-lehtisiksi käytännön elektroniikassa käytettäväksi on osoittautunut vaikeaksi kaupallisessa mittakaavassa. Nyt MIT:n mekaniikan laitoksella työskentelevät tutkijat ovat kehittäneet tekniikan kerätä 2D-materiaalia kahden tuuman kiekoksi vain muutamassa minuutissa. Ne voidaan sitten edelleen pinota yhteen elektronisen laitteen muodostamiseksi tunnin kuluessa.

  • Intel luopuu flash-yrityksestä

    Intel ja Micron perustivat yhteisen flash-muisteja kehittävän IM Flash Technologiesin vuonna 2006. Nyt reilut 10 vuotta myöhemmin Intel luopuu osuudestaan yrityksessä. Sen aikana on kehitetty esimerkiksi Optane-muisteissa käytettävä 3D Xpoint -tekniikka.

  • Ultraohuita taipuisia puolijohdekalvoja

    MIT:n insinöörit ovat kehittäneet tekniikan valmistaa ultraohuita puolijohtavia kalvoja, jotka on valmistettu useista eksoottisista materiaaleista. Tutkijat kehittivät taipuisia kalvoja galliumarsenidista, galliumnitridistä ja litiumfluoridista. Näillä materiaaleilla on parempi suorituskyky kuin piillä, mutta niistä on tähän asti ollut kohtuuttoman kallista tuottaa toiminnallisia laitteita.

  • Altium 365 liittää suunnittelun tuotantoon

    Piirikorttien työkaluistaan tunnettu Altium on esitellyt uuden tuotteen, joka liittää suunnittelun ja valmistuksen paremmin toisiinsa. Hanke on nimeltään Altium 365 ja jakeluun se on tulossa joulukuussa.

  • Uusi materiaali tekee prosessoreista miljoona kertaa nopeampia

    Entä jos prosessori olisi miljoona kertaa nykyistä nopeampi? ja datan tallentaminen kuluttasi miljoona kertaa vähemmän energiaa? Georgian valtionyliopiston tutkijoiden mukaan tämä voi onnistuu TMDC-materiaaleilla eli ns. siirtymämetallien kalkogeeneillä. Niillä on optisia ominaisuuksia, joita voitaisiin käyttää nopeuttamaan tietokoneet miljoona kertaa nopeammiksi ja tallentamaan informaatiota miljoona kertaa energiatehokkaammin ja nopeammin.

  • Emfit kotiutti valmistusta ja pääsi eroon ongelmista

    Kaikki elektroniikka-alalla pidemmän aikaa toimineet muistavat Kiina-ilmiön: tuotteiden valmistus vietiin halvemman työvoiman maihin, minkä piti parantaa katteita ja kilpailukykyä. Jyväskyläläinen terveysteknologiaa kehittävä Emfit on esimerkki nykysuuntauksesta. Piirilevyladonta on palaamassa Suomeen.

  • Elokuussa taas uuteen ennätykseen puolijohteissa

    Elektroniikan komponenttien valmistajilla ja myyjillä on edelleen aihetta hymyyn. Elokuun myyntiluvut olivat koko alan historian parhaat. Semiconductor Industry Associationin mukaan puolijohteita myytiin 40,16 miljardilla dollarilla, mikä on 14,9 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin.

  • Uudet iPhonet avattiin – vaativat paljon käsityötä

    Applen uudet iPhone-mallit ovat päässeet analysoijien mikroskooppien alle. Kuorien sisältä löytyy paljon edellisetä iPhone X -mallista tuttuja ratkaisuja, mutta Apple luottaa suunnitteluissaan yhä enemmän uudenlaisiin joustaviin kaapeleihin. Tämä tarkoittaa käytännössä, että laitteiden kokoonpano edellyttää enemmän käsityötä.

 
 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

Teollisella internetillä vauhtia MRO-prosesseihin

Teollista internetiä (IIoT) käyttämällä voidaan parantaa ei-tuotannollisiin hankintoihin liittyviä MRO-prosesseja (Maintenance, Repair, Operating) eurooppalaisen Teollisuus 4.0 -ohjelman määrittämissä raameissa. Artikkelissa luodaan katsaus eräisiin IIoT-teknologioihin ja sovelluksiin, jotka ovat avainasemassa tässä murroksessa. (Artikkelin 1-osa ilmestyi marraskuussa.)

Lue lisää...
 
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2
ETN_fi Ensimmäinen AVR-pohjainen Arduino-kortti. Lisätietoja Mouserilta. https://t.co/7yazvkOkV1
 
 

ny template