JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
  • Piireissä uuteen ennätykseen

    Puolijohteita myydään tänä vuonna 451 miljardilla dollarilla eli noin 370 miljardilla eurolla. Gartnerin mukaan kasvua tulee viime vuodesta 7,5 prosenttia. Iso osa kasvusta tulee tänäkin vuonna muistipiireistä.

  • Dell kerää kullan emolevyistä

    Tietokonevalmistaja Dell aloittaa keväällä elektroniikka-alan ensimmäisen pilotin, jossa miljoonista vanhoista emolevyistä talteenotettu kulta kierrätetään koruiksi. Tonnissa vanhoja emolevyjä on 800 kertaa enemmän kultaa kuin kultamalmissa.

  • Ensimmäiset vedessä toimivat logiikkapiirit

    Linköpingin yliopistossa on tehty merkittävä läpimurto, joka voi mahdollistaa paljon nykyistä parempien bioelektronisten laitteiden kehityksen. Tutkijat onnistuivat valmistamaan sähkökemiallisia logiikkapiirejä, jotka toimivat pitkän aikaa vedessä täysin vakaasti.

  • DRAM-kasvu kiihtynyt ennätyslukemiin

    21,1 miljardia dollaria. Näin palon myydään rahassa mitattuna DRAM-muistipiirejä tämän vuoden viimeisellä neljänneksellä. Luku on IC Insightsin mukaan uusi ennätys DRAM-siruissa.

  • Keinotekoinen grafeeni voi mullistaa puolijohteet

    Columbia Engineeringin tutkijat ovat tehneet merkittävän läpimurron fysiikassa ja materiaalitieteessä. Yhteistyössä Princetonin ja Purduen yliopistojen ja Istituto Italiano di Tecnologian kollegoiden kanssa tutkijat ovat kehittäneet keinotekoista grafeenia luomalla ensimmäistä kertaa grafeenin elektronisen rakenteen puolijohteeseen.

  • Valmet Automotivelle Vuosisadan Vientipalkinto

    Auto- ja liikennegaala on myöntänyt Valmet Automotivelle Vuosisadan Vientipalkinnon. Valtionvarainministeri Petteri Orpo luovutti palkinnon eilen. Myöntämisen perusteina mainittiin muun muassa Valmet Automotiven nopea kasvu, merkitys Suomen viennille sekä vahvat tulevaisuudennäkymät.

  • Kustomoitu standardiratkaisu sopii monille

    Teollisuuskohteiden infrastruktuuri on usein monesta palasta koostuva tilkkutäkki, jossa osallisina on monta eri suunnittelijaa, tilaajaa, toimittajaa ja käyttäjää. Kokonaisuuksien suunnittelussa tasapainotellaan usein sen välillä, tarvitaanko kohteeseen uniikeiksi räätälöityjä komponentteja vai pärjätäänkö standardiratkaisuilla.

  • Teknologiamessut siirtyvät marraskuulle

    Messukeskuksessa järjestettävä Pohjoismaiden suurin teknologian ja teollisuuden messutapahtuma Teknologia 19 siirtyy pidettäväksi marraskuussa. Joka toinen vuosi järjestettävä tapahtumakokonaisuus järjestetään seuraavan kerran 5.-7.11.2019.

  • Mikro-ohjainten suorituskykyyn mullistava harppaus

    Japanilainen Renesas on esitellyt San Fransiscossa järjestetyssä piiritekniikan IEDM-konferenssissa uuden flash-prosessin, joka nostaa mikro-ohjainpiirien suoritusykyvyn aivan uudelle tasolle. Yhtiö sanoo uudella SG-MONOS-rakenteellaan pystyvänsä valmistamaan ohjaimia, joille on integroitu jopa sata megatavua muistia.

  • Nanotransistori voidaan valmistaa grafeeninauhasta

    Hiilen nanorakenteisiin perustuva transistori oli vielä jokin aika sitten vain futuristinen unelma. Nyt se voi olla todellisuutta vain muutaman vuoden kuluttua. Sveitsiläisen Empa-tutkimuslaitoksen piirissä työskentelevä kansainvälinen tutkimusryhmä on onnistunut tuottamaan nanotransistoreita grafeeninauhoista, jotka ovat vain muutamien atomien levyisiä.

  • Germanium uhkaa piin asemaa

    Germanium on tehokkaampi puolijohde kuin pii, mutta piin käsittelyn edullisemmat kustannukset antoivat sille aikoinaan etulyöntiaseman elektroniikan perusmateriaalina. Nyt uusi tutkimus esittelee taloudellisen menetelmän germaniumin kiteisen ohutkalvon kasvattamiseksi ja haastaa siten piin ylivaltaa.

  • Paremmin johtavaa orgaanista elektroniikkaa

    Princetonin yliopiston, Georgia Institute of Technologyn ja Berliinissä sijaitsevan Humboldt-yliopiston tutkijoiden tiimi on tutkinut orgaanisen elektroniikan seostusaineita. He ovat kehittäneet "hyper-reducing -lisäaineeksi" kutsumansa seosyhdisteen. Kyseessä on epätavallinen yhdistelmä elektronien luovutuksen tehokkuutta, vakautta ilmanalassa ja kykyä toimia sellaisten orgaanisen puolijohdeluokan aineiden kanssa, jotka ovat aiemmin olleet hyvin vaikeita seostaa.

  • Kuparin aikakausi päättyy

    IBM:n tutkimuksessa keksittiin 20 vuotta sitten, että transistoreja voitiin nopeuttaa vaihtamalla vanhat alumiiniset johtimet kuparisiin. Kupari on edelleen paras materiaali noin 15 nanometrin viivanleveyteen saakka, mutta kun mennään sen alle, kuparin aikakausi tulee väistämättä päättymään.

  • Antureita voi valmistaa painamalla

    Florida State Universityn tutkijat ovat yhdessä Lyonissa sijaitsevan Institut National des Sciences Appliquéesin tiedemiesten kanssa kehittäneet liiketunnistimia, jotka voisivat olla airut lähitulevaisuuden kohtuuhintaiselle puettavalle teknologialle. Heidän kehittämänsä printattavat venymäanturit edustavat parannusta nykyisiin ratkaisuihin, joissa useimmat anturit ovat joko turhan jäykkiä tai joustamattomia.

  • Historiallinen käänne: Intel putosi kakkoseksi

    Samsung ohitti tänä vuonna maailman suurimpana puolijohdevalistajan. IC Insightsin ennusteessa korealaisyritys kasvaa peräti 4.6 miljardia dollaria prosessorijättiä suuremmaksi.

  • Elektroniikkaa luksusauton puupaneeliin

    Luksusauto näyttää vieläkin enemmän luksukselta tulevaisuudessa ja näin käy pitkälti suomalaisen innovaation ansiosta. Oululaisen TactoTekin ruiskuvalettua elektroniikkaa ryhdytään istuttamaan saksalaisen Quinin puupaneelien sisään.

  • Johtimia ja eristeitä voi 3D-tulostaa mustesuihkulla

    Nottinghamin yliopistossa on tehty innovaatio, joka lupaa mullistaa elektroniikkapiirien tuotannon. Tutkijat ovat onnistuneet 3D-tulostamaan sekä johtavia että eristäviä rakenteita samalla valonlähteellä. Tämä mahdollistaa toimivien piirien nopean ja edullisen tulostamisen.

  • Tutkijat kehittivät taipuvan flash-muistin

    Puettavia laitteita varten voidaan jo valmistaa taipuvia ledejä ja näyttöjä, mutta flash-muistit ovat edelleen piipohjaisia. Nyt korealaisen KAIST-tutkimuskeskuksen tutkijat ovat onnistuneet valmistamaan taipuisan flash-muistin, jonka ominaisuudet ovat lähellä piipohjaisia siruja.

  • Komponentteja voi koota valon avulla

    Kansainvälinen tutkijaryhmä on kehittänyt valoon perustuvan manipulointimenetelmän, joka voisi jonain päivänä korvata mekaanisia elektroniikan kokoonpanolaitteita. Optiset ansat, joissa hyödynnetään valoa pikkuruisten esineiden siirtämiseen nesteissä, on lupaava ei-kontaktoiva menetelmä elektronisten ja optisten laitteiden kokoamiseen.

  • Nestemäinen metalli vauhdittaa elektroniikkaa

    Australialaisen RMIT Universityn tutkijat ovat nestemäisen metallin avulla luoneet kaksiulotteisia materiaaleja, jotka ovat vain muutaman atomin paksuisia ja joita ei ole koskaan ennen nähty luonnossa. Uusi läpimurto on omiaan kemian alalla mutta sitä voidaan soveltaa datan tallennuksen tehostamiseen ja nopeamman elektroniikan tekoon.

 
 

Näin lataat sähköauton turvallisesti kotipistorasiasta

Sähköautoiluun liittyy paljon ennakkoluuloja ja virheellisiä käsityksiä. Yksi näistä liittyy sähköauton lataamiseen: voiko sähköauton ladata tavallisesta kotitalouspistorasiasta, vai pitääkö sähköauton ostajan ehdottomasti ostaa ja asennuttaa erillinen latauslaite? Molempia mielipiteitä esiintyy, ja totuus on tältä väliltä: tavallisesta pistorasiasta voi hyvin ladata, kunhan muistaa muutaman turvallisuusseikan.

Lue lisää...

Räätälöity piiri on usein käytännöllisin

Räätälöidyn tai kustomoidun piirin suunnitteluun liittyy useita sitkeitä myyttejä ja pelkoja, jotka lähes kaikki ovat perusteettomia. Lisäksi tämän suunnittelumenetelmän monia etuja ei ymmärretä kovin hyvin. Tässä artikkelissa perustellaan, miksi sinun pitäisi pohtia räätälöidyn piirin rakentamista myös pienen volyymin projekteissa.

Lue lisää...
 
ETN_fi You dont need code to create an Android app. It can be done on Simulink and MATLAB models. See Antti Löytynoja at E… https://t.co/VJzXEfJoOM
21hreplyretweetfavorite
ETN_fi See the @MinimaProcessor presentation at ECF18: https://t.co/m1znHqgj2E
ETN_fi Cut the power in IoT processors. @MinimaProcessor at Embedded Conference Finland 2018.
ETN_fi LTE-broadcast sopii autojen V2X-yhteyksiin. https://t.co/F8IgZpVhis
ETN_fi How Secure is my IoT? Etteplan CTO Jaakko Ala-Paavola at Embedded Conference Finland 2018. https://t.co/xHInjZJqPshttps://t.co/h671lU8gv1
 
 

ny template