JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

DEVICES

Komponentit
  • Mediatek haastaa Qualcommin

    Viime vuosi oli ensimmäinen, jolloin mobiililaitteiden sovellusprosessoreja myytiin yli miljardi kappaletta. Iso osa niistä meni älypuhelimiin, joiden osuus kännykkämarkkinoista nousi yli 50 prosenttiin. Tänä vuonna Mediatek haastaa tosissaan kännykkäpiirejä pitkään hallinneen Qualcommin.

  • Tehokkain valkoinen ledi

    Kalifornialainen Soraa on kehittänyt ledin, jonka hyötysuhdetta se kehuu maailman parhaimmaksi. Koko näkyvän spektrin toistavilla ledeillä voidaan toteuttaa valkoista valoa aiempaa kirkkaammin.

  • Uusi 32-bittinen

    Uusia prosessoriarkkitehtuureita ei aivan joka päivä julkisteta, mutta Nürnbergin Embedded Worldissa sellainenkin nähtiin. Glasgowlainen FTDI Chips esitteli itse kehittämänsä FT32-ytimen.

  • Muistikuution vauhti kasvaa

    Micron esitteli hybridimuistikuution konseptin pari vuotta sitten. Sittemmin tekniikkaa tukemaan on perustettu konsortio, jossa on jo yli 120 jäsentä. Ensimmäinen virallinen määritys esiteltiin viime vuoden huhtikuussa. Nyt muistikuution nopeus kasvaa uuden toisen polven spesifikaation myötä.

  • Microchip työntää PIC-ohjaimia turvakriittisiin

    Microchip esitteli Nürnbergin Embedded Worldissa 8-bittisten PIC-ohjaintensa valikoimaan 8- ja 14-nastaiset piirit, jotka on tarkoitettu ennen kaikkea turvakriittisiin sovelluksiin. PIC16(L)F161X-piiriperhe laajentaa Microchipin CIP-tarjontaa (Core Independent Peripherals).

  • Toshiban uutuus korjaa virheensä

    Toshiba Electronics Europe (TEE) on esitellyt 8 gigabitin uutuuden 24 nanometrin prosessissa valmistettuihin BANAND-flasheihinsä. Kulutuselektroniikkaan, älymittareihin, älykkäisiin valaistusjärjestelmiin ja teollisuuden järjestelmiin tarkoitettu muisti osaa itse korjata bittivirheensä.

  • Paikannusta yhden sentin tarkkuudella

    Yhä useampi sovellus toimii paikkatiedon varassa. Yhä useammin tämän paikkatiedon pitäisi olla erittäin tarkkaa. Nyt satelliittisignaaleilla päästään jo yhden sentin paikannustarkkuuteen.

  • Altair mukaan LTE-Advanced -piireihin

    Mobiilimaailma valmistautuu jo pikku hiljaa LTE-tekniikan jälkeiseen aikaan. Israelilainen Altair Semiconductor julkisti Barcelonan Mobile World Congressin alla uuden piirin, joka toimii LTE-Advanced -verkoissa. Samalla Altais liittyy LTE-A:n edelläkävijiin.

  • Järjestelmäsirun osat langattomasti yhteen

    Järjestelmäpiirien integraatio kehittyy kovaa vauhtia. Samaan koteloon halutaan pakata muisteja, prosessoreita ja muita komponentteja, yleensä 3d-rakenteella. Truechip Communicationsilla on mullistava ratkaisu, sillä yrityksen tekniikalla järjestelmäpiirit eri osat yhdistetään toisiinsa langattomasti.

  • Maailman nopein transistori

    798 gigahertsiä on erittäin nopea kytkentänopeus. Siihen kuitenkin ylsivät saksalaiset ja amerikkalaiset tutkijat piigermanium-pohjaisella transistorillaan. Lukema on uusi maailmanennätys ja rikkoo aiemman noteerauksen parilla sadalla megahertsillä.

  • LTE vetää kasvua kantataajuuspiireissä

    Mobiililaitteiden kantataajuuspiirejä myytiin viime vuonna 18,9 miljardilla dollarilla eli reilulla 13,7 miljardilla eurolla. Strategy Analyticsin mukaan markkinat kasvoivat edellisvuodesta 8,3 prosenttia.

  • Spansion hyperkiihdytti flash-väylän

    Piilaaksolainen Spansion on esitellyt uuden väylän, joka nopeuttaa merkittävästi sulautettujen sovellusten NOR-tyypin flash-muistien toimintaa. Uusi HyperBus-väylä on peräti viisi kertaa nykyisin käytössä oleva Quad SPI -väylää nopeampi.

  • Apple ykkönen tablettiprosessoreissa

    Tabletteihin myytiin viime vuonna prosessoreja 3,6 miljardilla dollarilla eli 2,6 miljardilla eurolla. Strategy Analyticsin mukaan Apple on iPad-siruillaan selkeä markkinajohtaja. Sen markkinaosuus oli viime vuonna 37 prosenttia.

  • Maailman nopein 12-bittinen muunnin

    Texas Instruments on esitellyt uuden AD-muuntimen, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi 12-bittiseksi piiriksi. Uutuuspiiri yltää neljän miljardin näytteen nopeuteen sekunnissa.

  • Hydrauliikka & Pneumatiikka jatkaa Teknologia-messujen kyljessä

    Hydrauliikka- ja Pneumatiikkayhdistys ja Messukeskus jatkavat monivuotista yhteistyötään alan tärkeimmän messutapahtuman järjestelyissä. Hydrauliikka & Pneumatiikka -messut pidetään Messukeskuksessa, Helsingissä seuraavan kerran syksyllä 2015.

  • Heptagon toi 3d-kameran älypuhelimiin

    Suomalaislähtöinen, nykyään Singaporessa päämajaansa pitävä Heptagon on esitellyt 3d-kuvantamiseen sopivan kameramoduulin, joka sopii älypuhelimiin ja tabletteihin. Kooltaan ratkaisu on yksi markkinoiden pienimpiä.

  • Qualcommilla 54 prosenttia älypuhelimista

    Älypuhelinten sovellusprosessorien markkinat kasvoivat viime vuonna 41 prosenttia. Sandiegolainen Qualcomm kasvatti myyntiään ja vahvisti selvää ykkösasemaansa markkinoilla. Sen osuus markkinoista on jo 54 prosenttia.

  • U-blox paikantaa auton ilman satellittia

    Satelliittipaikannus toimii hyvin, kun paikannuslaite on näköyhteydessä satelliitteihin. Usein taivas on peitossa esimerkiksi pysäköintihalleissa, eikä navigaattori enää tiedä sijaintiaan. Nyt tämä ei enää tarkoita, että navigointi päättyisi.

  • Xilinx täyttää 30 vuotta

    FPGA-markkinoiden ykkösnimi täyttää tänä vuonna 30 vuotta. VUonna 1984 perustettu yritys kehuu tuoneensa markkinoille 60 aivan uutta tekniikkaa. Vuosien varrella yhtiö on kirjannut salkkuunsa yli 3500 patenttia.

  • Ledivalo taipuu kaareville pinnoille

    Ledi valtaa nopeasti valaistusmarkkinoita. Tällä hetkellä ledejä käytetään kuitenkin ns. retrofit-tyyliin eli ledit korvaavat perinteisiä hehkulamppuja samoilla kannoilla ja loisteputkia samoissa raameissa. Ennen pitkää ledi löytää valaituksessa luonnollisena paikkansa.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2