JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
  • Maailman pienin Bluetooth 5 -moduuli teollisuuteen

    Paikannus- ja langattomista moduuleistaan tunnettu sveitsiläinen u-blox on esitellyt Bluetooth 5 -moduulin, jota se kehuu markkinoiden pienimmäksi teollisuussovelluksiin tarkoitetuksi moduuliksi. Paketti sopii vain 6,5 x 6,5 -milliseen koteloon, joka on vain 1,2 millin paksuinen.

  • Trump estää jättikaupan

    Broadcom on yrittänyt ostaa sandiegolaista Qualcommia isolla rahalla jo pidemmän aikaa, mutta Qualcomm on aina torpannut tarjouksen. Nyt vääntö ilmeisesti loppuu, kun USA:n presidentti Donald Trump viheltää pelin poikki.

  • Seuraavaksi: koteloton ledi

    Leditekniikan voittokulku on ollut selviö jo pitkään, mutta nyt myös CSP-koteloitu (chip scale package) eli oikeastaan koteloimaton ledikomponentti on yltänyt hyviin kirkkauslukemiin. Samsungin mukaan sen CSP-uutuudet ovat markkinoiden tähän asti kirkkaimmat.

  • Tämän takia iPhonen Face ID ei tule Androidiin

    Apple teki ison muutoksen viime vuoden lopulla, kun uudesta iPhone X:stä jätettiin sormenjälkitunnistus pois. Sen tilalle tullutta Face ID:tä ei kuitenkaan nähdä Android-puhelimissa ainakaan vähään aikaan, väittää taiwanilainen Digitimes.

  • Valo ohjaa kvanttilaskentaa

    Fyysikot ympäri maailmaa työskentelevät laajamittaisten kvanttiverkkojen toteuttamiseksi, joissa yksittäinen valokvantti siirtää hyvin turvatun kvantti-informaation kiinteisiin solmuihin suurilla etäisyyksillä. Tällaisten kvanttiverkkojen perusrakenteita ovat esimerkiksi kvanttitoistimet, jotka kantavat kvantti-informaatiota pitkilläkin etäisyyksillä tai kvantti-logiikkaportit, jotka ovat välttämättömiä kvantti-informaation käsittelemiseksi.

  • Kännykkäväylää istutetaan autoon

    MIPI-allianssi tunnetaan erityisesti älypuhelimiin eri käyttötarkoituksiin kehitetyistä väyläratkaisuista. Nyt järjestö on perustanut uuden työryhmän, jonka tavoitteena on kehittää MIPI-väylästä ajoneuvoihin sopiva versio.

  • Merkittävä läpimurto kvanttitekniikassa

    Kvanttitietokoneita kehitetään ja rakennetaan nyt kaikkialla, koska tekniikka lupaa ratkaista monia sellaisia laskennallisia ongelmia, joihin nykytietokoneet eivät pysty. Nyt australialaistutkijat ovat tehneet merkittävän läpimurron kvanttikoneen tärkeän komponentin eli kubitin rakentamisessa.

  • Startup kehitti 4 kertaa tehokkaamman FPGA-piirin

    Taitaa olla yli 20 vuotta aikaa siitä, kun FPGA-markkinoille tuli uusi yrittäjä. Nyt tällaisen tempun on tehnyt piilaaksolainen Efinix, joka on kehittänyt tekniikkansa vuodesta 2012 lähtien. Yhtiö sanoo Trion-piriensä tuovan neljä kertaa nykyisiä FPGA-piirejä paremman tehokkuuden.

  • 58 gigabitin lähetinpiiri terabittiverkkoihin

    Intel on ryhtynyt toimittamaan laitevalmistajille ensimmäisiä FPGA-piirejä, jotka kykenevät prosessoimaan signaalia tulevien terabittiluokan verkkojen vaatimalla nopeudella. STratix 10 TX -piirit ovat ohjelmoituja piirejä, jotka tukevat 58G PAM4 -lähetystekniikkaa.

  • Tehokasta säätöä pienessä moduulissa

    Analog Devicesin tehodivisioona eli entinen Linear on esitellyt mikromoduulin, jolla voidaan reguloida kovalla hyötysuhteella kahta 15 ampeerin tai yhtä 30 ampeerin syöttöä. BGA-koteloidun moduulin lämmönjohto-ominaisuudet ovat erinomaiset, joten se käy hyvin viileänä.

  • Nokia kiihdyttää kuidun lähelle teoreettista rajaa

    Nokian Bell Labs -tutkimuskeskus on esitellyt uuden prosessorin optsten kytkinten moottoriksi. PSE 3 -piirisarja (Photonic Service Engine 3) on ensimmäinen kuituyhteyksien prosessori, joka on toteutettu PCS-modulointitekniikalla. Sillä päästään lähelle teoreettista rajaa kuidun datansiirrossa.

  • ARM tuo koneoppimisen peruspuhelimiin

    Koneoppiminen ja tekoäly eivät enää ole vain huippuälypuhelimien ominaisuuksia. Englantilainen - japanilaisomisteinen toki – ARM tuo nyt tarjolla kaksi uutta grafiikkaprosessoria, jotka parantavat erityisesti koneoppimisalgoritmien käsittelyä keskiluokan älypuhelimissa.

  • Hyviä uutisia: kännykkämuistin hinnannousu pysähtyi

    Viime vuosi oli kuluttajien kannalta huono, sillä DRAM- ja NAND-muistien hintojen nousu piti sekä tietokoneiden että älypuhelimien hintoja ylhäällä. Nyt kuuluu parempia uutisia. NAND-flashien hinnat pysyivät viime vuoden viimeisellä neljänneksellä kurissa.

  • iPhone X:n näyttö aloitti uuden buumin

    AMOLED-näyttö yleistyy nopeasti älypuhelimissa ja niissä erityisesti taipuisa versio. Viime vuonna taipuisien näyttöjen osuus AMOLED-markkinoista kasvoi jo lähes 55 prosenttiin. IHS-tutkimuslaitos selittää kehitystä erityisesti Applen iPhone X:n menekillä.

  • Spin-transistori on nyt askeleen lähempänä

    Groningenin yliopiston fyysikot ovat onnistuneet muuttamaan spin-aaltojen vuota magneetin läpi tasavirran avulla. Tämä on askel kohti spintransistoria, jota tarvitaan spintronisten laitteiden rakentamiseen. Spintroniikan avulla on mahdollista  tehdä nykyistä nopeampaa ja energiatehokkaampaa tietotekniikkaa, mutta sen eteen on tehtävä vielä paljon tutkimustyötä.

  • Nokian tukiasemapiirin teho tutulta toimittajalta

    Nokia ilmoitti reilu kuukausi sitten tuovansa markkinoille uuden tukiasemaprosessorin, jolla saadaan merkittävästi enemmän suorituskykyä tuleviin 5G-tukiasemiin. Nyt on selvinnyt, että ReefShark-piirien DSP-osio tulee Nokialle aiemmin kännyköiden DSP-prosessoreja toimittaneelta Cevalta.

  • Taas miljardiluokan yrityskauppa

    Erityisesti PIC-ohjaimista tunnettu Microchip ilmoittaa ostavansa Microsemin 8,35 miljardin dollarin kaupassa. Kaupan myötä mikro-ohjainyritys Microchip kasvaa tuotetarjonnaltaan selvästi laajemmaksi erityisesti datakeskuksiin ja muihin tietoliikennesovelluksiin.

  • Kännykkäverkon IoT-moduuli koviin oloihin

    Sveitsiläinen u-blox laajentaa IoT-modeemien käyttöä uusiin teollisuusympäristöihin. Yhtiö on esitellyt markkinoiden ensimmäisen NB-IoT-yhteyksiä tukeva moduulin, joka on saanut ATEX-sertifioinnin koviin olosuhteisiin.

  • Maailman ensimmäinen 3 nanometrin piiri

    Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMEC on yhdessä EDA-talo Cadence Design Systemsin kanssa tehnyt todellisen läpimurron piirien valmistustekniikassa. EUV-litografialla ja perinteisellä 193 nanometrin immersiolitografialla sekä Cadencen työkaluilla saatiin piille maailman ensimmäinen 3 nanometrin testipiiri.

  • Paikannuksessa siirrytään uudelle tarkkuustasolle

    (Embedded World, Nürnberg) Sveitsiläinen u-blox esitteli Nürnbergin sulautetun tekniikan messuilla uutta paikannusalustaansa, joka tulee oikeasti aloittamaan uuden aikakauden paikkatiedon tarkkuudessa. Parhaimmillaan F9-alustalla päästään senttimetriluokan tarkkuuteen.

 
 

Pelottaako kuvien varmuuskopiointi verkkoon? Harkitse omaa pilveä

Viime vuonna otettiin huikeat 1,2 biljoonaa eli 1200 miljardia digitaalista valokuvaa1, joista noin 85 prosenttia älypuhelimilla. Kuvat säilyttävät muistojamme, jotta voimme palata myöhemmin niihin hetkiin, jotka muovaavat elämäämme ja kertovat tarinoitamme perheellemme ja ystävillemme. Puhelimen kadottaminen saattaa kuitenkin tarkoittaa myös näiden arvokkaiden muistojen hukkaamista. Niinpä on ehdottoman tärkeää varmistaa, että niistä on varmuuskopio.

Lue lisää...

IoT-suunnittelusta demokraattisempaa – avoimen koodin korteilla ja yhteisöjen tuella

Avoimen koodin ohjelmistojen rinnalle ovat tulossa avoimen koodin laitteistot ja kortit. Niiden ja suunnittelijayhteisöjen avulla yhä useampi rakentelija voi saada IoT-suunnittelunsa valmiiksi tuotteeksi asti.

Lue lisää...
 
ETN_fi Langaton anturi kertoo betonin kosteuden https://t.co/QF085IazLJ @MatoEngineering @japikas @FinnBuild
ETN_fi Phoenix Contact ostaa kaksi saksalaista yritystä: SKS Kontakttechnik keskittyy sähkömekaniikkaan, Pulsotronic GmbH… https://t.co/AfQDWxGQ6x
ETN_fi First truly black solar modules roll off industrial production line @AaltoUniversity https://t.co/ym11lOA2lL
ETN_fi Telian toimitusjohtaja: 5G-datassa kokeillaan uusia hintamalleja https://t.co/we8ryxGl4D @teliafinland
 
 

ny template