JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
  • Tehokkaampi mosfet timantista

    Kansainvälinen tutkijaryhmä on luonut timanttimosfetin konseptin, jossa käytetään syvää tyhjennysaluetta tehostamaan positiivisten kantajien liikkuvuutta. Tehokkaampia tehokomponentteja etsitään nyt lavean kaistaneron (wide band gap) puolijohteista. Koska ne ovat huomattavasti energiatehokkaampia, ne ovat nousseet johtaviksi kilpailijoiksi kehitettäessä kenttävaikutustransistoria (FET) seuraavan sukupolven tehoelektroniikalle.

  • 3D-kojelauta myös edullisempiin autoihin

    Jos tällä hetkellä istuu kalliin ja edullisemman auton rattiin, niiden kojelaudoissa on iso ero. Kalliimmissa malleissa näkymä on täysin digitaalinen ja sisältää monenlaista informaatiota 3D-muodossa. Renesas haluaa saman näkymän edullisempiin malleihin.

  • Ruotsissa kehitettiin taipuisa terahertsidetektori

    Chalmersin teknisessä korkeakoulussa Göteborgissa on kehitetty maailman ensimmäinen taipuisa, grafeenipohjainen terahertsialueella eli noin 1000 gigahertsissä toimiva ilmaisin eli detektori. Se voi mullistaa nopean elektroniikan monilla eri sovellusalueilla.

  • Uusi muunnin mahdollistaa ultranopean nanodatansiirron

     Plasmonit, jotka ovat metallien pinnalla liikkuvien elektronien aaltoja fotonien iskiessä siihen, ovat suuri lupaus mullistavasta tekniikasta nanoelektroniikassa. Nyt National University of Singaporen (NUS) tutkimusryhmä on keksinyt uuden "muuntimen", joka pystyy hyödyntämään plasmonien nopeuden ja pienen koon suurtaajuusinformaation käsittelyyn ja siirtoon nanoelektroniikassa.

  • Ensimmäinen 5G-puhelin tulee jo ensi vuonna

    Elisa ilmoitti tänään tarjoavansa jo yli gigabitin datanopeuksia parilla tarkkaan rajatulla paikalla Suomessa. tällaiset 5G-nopeudet vaativat omia päätelaitteitaan ja Qualcomm lupaa ensimmäistä 5G-puhelinta kehittäjien käyttöön jo ensi vuonna.

  • iPhone X vaikeuksissa yhden komponentin takia

    Applen pitäisi tällä viikolla saada ensimmäiset iPhone X -älypuhelimensa halukkaiden käsiin, mutta toimitusmääriä on vielä hankala arvioida. Bloomberg-uutistoimiston mukaan Applen toimitusvaikeudet liittyvät yhteen komponenttiin X-mallin uudessa TrueDepth-kameramoduulissa.

  • AMD:n uusin hakkaa Intelin grafiikassa

    AMD on esitellyt kannettavien tietokoneiden prosessorin, joka ehkä ensimmäistä kertaa esittää vakavan haasteen Intelin Core i7- ja i5-prosessoreille. AMD kykenee vihdoin alhaiseen tehonkulutukseen samalla, kun grafiikkateho on Intelin piirejä parempi.

  • Optiset linkit piipiirille

    Mikropiirien kutistumista seurannut johdotuksen ylikuulumisen ongelmaa ratkotaan ottamalla valo piirien sisäiseen tiedonsiirron käyttöön. Tämä ei kuitenkaan ole helppo tehtävä, koska pii ei helposti emittoi valoa. Jo pitkään on yritetty löytää materiaaleja, jotka ovat yhteensopivia piin kanssa, jotta saataisiin optoelektroniikka ja optinen tietoliikenne piisirulle.

  • MIT tekee fotonipiirin optisella kalvolla

    Fotonipiirit ovat se tekniikka, joka nopeuttaa prosessoreja piin skaalautumisen päättyessä Massachusetts Institute of Technologyn tutkijat ovat nyt onnistuneet kehittämään kalvon, jolla fotonien siirto voi onnistua piipohjaisissa siruissa.

  • Uusi orgaaninen muisti korvaa flashit

    Singaporen kansallisen yliopiston (NUS) tutkijoiden johtama kansainvälinen tutkijaryhmä on kehittänyt uudenlaisen orgaanisen ohutkalvon, joka voi mullistaa tallentamisen. Kalvo tukee muistikäytössä miljoona kertaa enemmän luku-kirjoitusjaksoja ja kuluttaa tuhat kertaa vähemmän virtaa kuin kaupalliset flash-muistit.

  • CEVA tuo tekoälyn älypuhelimiin

    Applen iPhone X ja Huawein Mate 10 Pro ovat ehkä ensimmäiset AI-puhelimet markkinoilla, mutta vuonna 2020 jo joka kolmas älypuhelin sisältää jonkinlaisen tekoälyprosessorin. Ja mikäli laite ei käytä Qualcommin Snapdragon-piiriä, tämä tekoäly tullaan toteuttamaan CEVAlta lisensoidulla signaaliprosessorilla.

  • Kamera korvaa peilit autoissa jo ensi vuonna

    Jo ensi vuonna tulevat markkinoille ensimmäiset henkilöautot, joissa sivu- ja taustapeilit on korvattu kameroilla. ON Semiconductor on nyt lanseerannut CMOS-kuvapiirien sarjan, jolla tämä iso muutos onnistuu. Hayabusa-perheen 1-5 megapikselin kennot ovat tähän asti suorituskykyisimpiä autojen kameroita.

  • Auton kamera näkee yhä pidemmälle

    Autojen ADAS-järjestelmät kehittyvät nyt kovaa vauhtia, ja samoin kehittyvät järjestelmien tarvitsemat komponentit. Sony on esitellyt tähän asti tarkimman CMOS-pohjaisen kameran autoihin. Sen avulla ADAS-järjestelmä erottaa liikennemerkit jo 160 metrin päästä.

  • Qualcomm tuo tekoälyn kännykkäpiireilleen

    Tekoäly on nyt kuumin uusi toiminnallisuus, joka on jo tuotu tuoreimpiin huippuluokan älypuhelimiin. Onkin siksi odotettua, että sovellusprosessorien markkinoita hallitseva Qualcomm kehittää omaa tekoälyään. Kumppanina sandiegolaisyrityksellä on kiinalaisen SenseTime.

  • Fujitsun 5G-tukiasema kuluttaa vain 10 wattia tehoa

    Pienten 5G-solujen tukiasemien pitää yltää 10 gigabitin datanlähetysnopeuksiin, mikä käytännössä tarkoittaa suurta lähetystehoa ja suurta tehonkulutusta. Fujitsu Laboratorios on kehittänyt tekniikan, jolla pieni 5G-tukiasema kuluttaa saman verran tehoa kuin tavallinen wifi-reititin.

  • Tutkijat löysivät kaksitoimisen kvanttitransistorin

    Montrealaisen Concordia-yliopiston tutkijat ovat tehneet läpimurron, joka auttaa tekemään elektroniikkalaitteista entistä älykkäämpiä. Tutkimusraportissaan tutkijat selvittivät elektronien ja aukkojen kuljetuksen epäsymmetriaa ultralyhyen kanavan kvanttitransistorissa professori Alexandre Champagnen johdolla.

  • Tuplanopeutta 5G-radioihin ja virtuaalilaseihin

    Columbian yliopiston tutkijat kertoivat vuosi sitten kehittäneensä sekoitinpiirin, jonka avulla wifi-linkin kapasiteetti voidaan kaksinkertaistaa. Nyt samaa periaatetta on sovellettu millimetriaalloilla 30 gigahertsissä. Tuloksena voi olla kaksinkertainen datanopeus tulevissa 5G-linkeissä.

  • Lähimaksaminen tulee puettaviin

    Useimmilla uusilla älypuhelimilla voidaan maksaa ostoksia lähimaksamisen ja NFC-tekniikan avulla. STMicroelectronics on nyt esitellyt minikokoisen, käyttövalmiin NFC-moduulin, jolla lähimaksaminen voidaan tuoda myös erilaisiin puettaviin elektroniikkalaitteisiin.

  • Älykäs kiihtyvyysanturi toimii käyttäjän nopeusmittarina

    Piilaaksolainen mCube on julkistanut uusimman älykkään kiihtyvyysanturinsa, joka on tarkoitettu älypuhelimiin, sekä puettaviin ja IoT-laitteisiin. MC3451-anturi tuo laitteisiin esimerkiksi nopeuden seurannan ja eleiden tunnistuksen ilman, että se rasittaa sovellusprosessoria.

  • Ruotsissa kehitettiin lupaava uusi orgaaninen muisti

    Linköpingin yliopistossa on kehitetty ensimmäinen materiaali, jonka sähkönjohtaminen voidaan kytkeä päälle ja pois muuttamalla orgaanisten molekyylien ferrosähköistä polarisaatiota. Tekniikka voi mahdollistaa uudenlaiset digitaaliset muistit tulevaisuudessa.

Ilmoittaudu mukaan ECF2018-tapahtumaan

ETN järjestää toisen kerran Embedded Conference Finland -tapahtuman. Tällä kertaa aiheina ovat IoT ja tekoäly. Tapahtuma järjestetään Pasilassa 12.huhtikuuta. Luvassa on keynote-puheita, paneelikeskustelu AI:n merkityksestä sekä mielenkiintoisia teknisiä esityksiä.

Kävijöille tapahtuma on ilmainen. Rekisteröidy heti mukaan, sillä paikkoja on rajoitetusti. Mukaan pääset ilmoittautumalla täällä.

Lisätietoja tapahtumasta löytyy osoitteesta www.embeddedconference.fi.

 
 

Data on jo tavaroita arvokkaampaa

Strategisesti ajatellen it:llä ei ole väliä, kirjoitti amerikkalainen Nicolas Carr vuonna 2003 Harvard Business Review’ssä. Seuraavina vuosina yritykset alkoivat ulkoistaa it-järjestelmiään, koska eivät pitäneet sitä ydinliiketoimintanaan. Nyt 15 vuotta myöhemmin tilanne on toinen. Lisäarvo luodaan datalla, joten it on arvokkaampaa kuin koskaan aikaisemmin.

Lue lisää...

Flashilta vaaditaan paljon verkkolaitteissa

Flash-muisti yleistyy tietoliikennelaitteissa, mutta niissä ratkaisulta vaaditaan paljon enemmän kuin yritys- ja kuluttajalaitteiden tallennuksessa: luotettavuutta, laatua ja datan palautusmahdollisuutta.

Lue lisää...
 
ETN_fi Helsinki wants to become the smartest city in the world. See https://t.co/bZTM7Z5JS5 #100lasissa
ETN_fi The 1st ever official roaming groupcall between Finnish VIRVE and Nodnett of Norway. See https://t.co/WryGLaLGkq @erillisverkot
ETN_fi AI democratizes development, says @adhorn at #hacktalks. See https://t.co/AslQeZYSAV
ETN_fi Robots can´t do backflips, right? https://t.co/KtogoRB25R
 
 

ny template