JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Langattomasta lataamisesta tulee monissa kulutuselektroniikan laitteissa valtavirtatekniikkaa seuraavan 2-3 vuoden aikana. Ranskalainen Yole Developpement -tutkimuslaitos on laatinut ennusteen, jonka mukaan vuoteen 2024 mennessä langaton latauspiiri löytyy jo yli miljardista laitteesta.

Valtaosa latauspiireistä – kaikkiaan 1,2 miljardia – asennetaan älypuhelimiin. Yolen mukaan tekniikka tekee tuloaan myös sähköautoihin, mutta markkinoille ajoneuvojen langattomat latausratkaisut eivät ehdi ennen vuotta 2022.

Tekniikan käyttöönottoa hidastutti alkuvuosina kahden-kolmen kilpailevan standardin kisa. Kapasitanssiin perustuva tekniikka tuli tiensä päähän viimeistään vuonna 2015 ja jäljelle jäi induktanssin perustuva. Siitä löytyy kaksi varianttia, jotka kisaavat nyt markkinoista.

Tällä hetkellä markkinoita hallitsee Qi-standardi. Siitä on käytössä induktanssiin perustuva ratkaisu, joka käytännössä edellyttää latausalustan ja ladattavan laitteen piirien tarkkaa sijoittamista toistensa päälle. Sen rinnalla on yleistymässä magneettiseen resonanssiin perustuva tekniikka, jossa laitteiden sijoittelu on vapaampaa.

Yolen mukaan esimerkiksi Apple tuo langattoman latauksen lippulaivatuotteisiinsa resonanssiin perustuvan Qi-tekniikan voimalla. Todennäköisesti tämä tapahtuu ensi vuonna, Yole esittää.

Induktanssin lisäksi langattomaan lataukseen on tarjolla muitakin tekniikoita, kuten RF-aaltojen hyödyntäminen sekä laseriin perustuva energiansiirto. Näistä RF-version kehittäminen on jo varsin pitkällä, mutta sitä Yole ei odota markkinoille ennen vuotta 2025.

Monet uskovat, että RF-linkin avulla voidaan langattomasti ladata erityisesti pienempiä IoT-laitteita.

Yolen artikkelin voi lukea täältä.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2