JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Korealainen SK Hynix on esitellyt uuteen arkkitehtuuriin perustuvat NAND-sirut, joiden se kehuu olevan markkinoiden ensimmäiset 4D-muistipiirit. Kyse on tosin lähinnä markkinointitermistä, sillä neljässä fyysisessä ulottuvuudessa solut eivät suinkaan ole.

4D NAND -piirit tuovat kuitenkin uutta flash-muisteihin. TLC- eli kolme bittiä samaan soluun tallentavia kerroksia on pinottu päällekkäin peräti 96 kappaletta. Tätä tekniikkaa nyky-flasheissa käytetään kapasiteetin kasvattamiseksi, kun flash-valmistusprosessin pienempään skaalaaminen logiikkapiirien tapaan on ollut erittäin hankalaa.

4D-nimen käyttöä SK Hynix perustelee sillä, että ensimmäistä kertaa 3D-rakenteessa ohauslogiikka on asennettu muistisolumatriisin alle. Tämän tekniikan nimi on PUC (Periphery Under Circuit).

SK Hynixin mukaan piirien volyymituotanto alkaa jo tämän vuoden aikana. Ensimmäinen piiri on 512 gigabitin siru, joten yhdelle piirille voidaan tallentaa 64 gigatavua dataa. Käytännössä tämä näkyy ensiksi entistä suurempikapasiteettisina SSD-levyinä. SK Hynix lupaa markkinoille teratavun SSD-levyä jo tänä vuonna.

Edelliseen 72 metallointikerroksen 3D-piireihin verrattuna uusi ”4D-rakenne” ahtaa bitin 30 prosenttia pienempään. Samalla kirjoitusnopeus kasvaa 30 prosenttia ja luku 25 prosenttia. Data liikkuu muistilta 1200 megabitin sekuntinopeudella.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2