JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Applen uudet iPhone-mallit ovat päässeet analysoijien mikroskooppien alle. Kuorien sisältä löytyy paljon edellisetä iPhone X -mallista tuttuja ratkaisuja, mutta Apple luottaa suunnitteluissaan yhä enemmän uudenlaisiin joustaviin kaapeleihin. Tämä tarkoittaa käytännössä, että laitteiden kokoonpano edellyttää enemmän käsityötä.

Esimerkiksi kuvan etukameramoduuli perustuu pitkälti taipuisien lattakaapelien käyttöön. Hollantilaisen FixjeiPhonen kuva esittää hyvin niitä ratkaisuja, joihin tämän päivän kompakteissa älypuhelimissa on pakko mennä. Se on ainoa keino ahtaa kaikki tarvittava toiminnallisuus kuorien sisään.

Alustavia tietoja teardown-purkuanalyyseistään ovat esittäneet myös iFixiti ja TechInsights. Kuvista näkyy esimerkiksi, että Xs- ja Xs Max -malleissa on pienempi akku kuin edellisessä iPhone X:ssä. Silti laitteille luvataan pidempiä toiminta-aikoja, mikä osoittaa 7 nanometrin prosessissa valmistetun A12 Bionic -prosessorin tuomat edut: enemmän suorituskykyä pienemmällä virrankulutuksella.

Alustavat analyysit osoittavat myös, että moni iPhone X:een kehitetty ratkaisua toimii myös uuden polven laitteissa. Tällaisia ovat esimerkiksi L-malliset logiikkakortit. Komponenttitoimittajissa on kuitenkin tapahtunut muutoksia, mikä on pettymys toisille valmistajille ja ilosanoma toisille.

TechInsights lupailee yksityiskohtaista analyysiä jo lähiaikoina. Sen myötä selviää myös uusien iPhone-puhelimien komponenttikustannukset. Analyysi kertoo myös, millaisilla katteilla Apple puhelimensa valmistuttaa. Aiemmissa sukupolvissa katteet ovat aina olleet selvästi suuremmat kuin muilla puhelinvalmistajilla.

 
 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

Teollisella internetillä vauhtia MRO-prosesseihin

Teollista internetiä (IIoT) käyttämällä voidaan parantaa ei-tuotannollisiin hankintoihin liittyviä MRO-prosesseja (Maintenance, Repair, Operating) eurooppalaisen Teollisuus 4.0 -ohjelman määrittämissä raameissa. Artikkelissa luodaan katsaus eräisiin IIoT-teknologioihin ja sovelluksiin, jotka ovat avainasemassa tässä murroksessa. (Artikkelin 1-osa ilmestyi marraskuussa.)

Lue lisää...
 
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2
ETN_fi Ensimmäinen AVR-pohjainen Arduino-kortti. Lisätietoja Mouserilta. https://t.co/7yazvkOkV1
 
 

ny template