JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Nexperia on NXP Semiconductorsista irrotetun standardipiirien divisioona, joka on toiminut itsenäisesti nyt puolitoista vuotta. Yhtiö on esitellyt markkinoiden pienimmän logiikkakotelon, joka voidaan liittää piirikortilla ilman kallista stensiiliä.

Uusi kotelo on 4-nastainen X2SON4. 5nastaiseen X2SON5-koteloon verrattuna se on 44 prosenttia pienempi ja XSON-koteloihin verrattuna 64 prosenttia pienempi. Lyhyesti sanottuna saman toiminnon saa nyt toteutettua selvästi pienemmässä tilassa.

Pienet komponentit liitetään yleensä piirikortille pastajuotoksessa. Yleensä prosessissa tarvitaan ohutta teräslevä eli stensiiliä, jonka avulla juotospasta saadaan juuri oikeisiin paikkoihin.

Nexperian uutuuskotelo ei stensiiliä tarvitse, joten prosessista tulee yksinkertaisempia, edullisempi ja myös luotettavampi. Kyse on erittäin pienestä kotelotyypistä, jossa nastojen väli on 0,4 milliä.

Nexperian MicroPak-sarjan X2SON-sarjassa on nyt 8-, 6-, 5- ja 4-nastaiset vaihtoehdot. Lisätietoja koteloista löytyy täältä.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

Ajoneuvoista voidaan tehdä tietoturvallisia

Tulevaisuudessa V2I- (vehicle to infrastructure) ja V2V-yhteydet (vehicle to vehicle) saavat rinnalleen V2X-tietoliikenteen (vehicle to everything). Kyse on miljardin dollarin markkinoista, joka kiinnostaa kuluttajaakin yhä enemmän. Yksi tavoite V2X-yhteyksissä on vähentää onnettomuuksia informaation vaihdon avulla.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2