JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Toshiba Electronics Europe on tuonut yritysten tallennusjärjestelmiin uudet SAS-liitäntäiset 3,5-tuumaiset kiintolevyt. Niiden tallennuskapasiteetti yltää jo 12 ja 14 teratavuun asti.

Levyllä on päällekkäin peräti 9 tallennuslevyä. Kotelo on täytetty toiseksi kevyimmällä kaasulla eli heliumilla. Se pienentää levyjen resistanssia, parantaa suorituskykyä ja mahdollistaa kapasiteetin kasvattamisen.

MG07SCA-sarjan levyjen koteloissa helium aiheutti Toshiballe melkoisia suunnitteluhaasteita. Helium-atomit ovat niin pieniä, että ne karkaavat pienimmästä mahdollisesta reiästä tai halkeamasta kotelossa. Yhtiö onnistui kuitenkin tavoitteessaan niin, että heliumkotelo saatiin tuotua kaupallisesti markkinoille.

SAS-liitäntä pitkin data kulkee 12 gigabitin sekuntinopeudella. Magneettisten levyjen pyörimisnopeus on 7200 kierrosta minuutissa, millä saadaan tällä hetkellä käytännössä paras luku- ja kirjoitusnopeus magneettisilla levyillä.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2