JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Samsung kertoo aloittaneensa markkinoiden ensimmäisen QLC-piireihin eli neljä bittiä samaan soluun tallentaviin piireihin perustuvien SSD-levyjen volyymituotannon. Terabitin piireillä levyjen kapasiteetti yltää aina neljään teratavuun asti.

Samsungin mukaan SATA-väyläinen levy on merkki siitä, että kuluttajatuotteissa ollaan siirtymässä teratavuluokkaan. QLC-piireihin perustuvan levyn suorituskyky on jo samalla tasolla kuin 3-bittiseen MLC-piireihin perustuvien levyjen suorituskyky.

Samsung uskoo, että 4-bittisen flashin myötä teratavuluokan levyt leviävät kulutuselektroniikkaan nopeasti. Piirien ansiosta Samsung pystyy esimerkiksi valmistamaan kustannustehokkaasti 128 gigatavun muisteja älypuhelimiin. Kuluttajien kannalta uutinen on hyvä, koska muisti on näytön ja sovellusprosessorin ohella yksi älypuhelimen kalliimpia komponentteja.

Samsungin mukaan QLC-siruissa muistitiheys kasvaa, mutta varaus pienenee, joten on hyvin hanakala säilyttää haluttu nopeus ja suorituskyky. Samsung korjasi ongelman käyttämällä 3-bittisen SDD:n ohjainta ja TurboWrite-tekniikkaa.

4-bittiseen QLC-piiriin perustuvan SSD-levyn lukunopeus on 540 megatavua sekunnissa. Kirjoitusnopeus on 520 megatavua sekunnissa. Levyjen hintaa Samsung ei vielä kertonut, mutta markkinoille ne tulevat vielä tämän vuoden aikana.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2