JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Järjestelmäpiirien suunnittelu on erittäin haastavaa. Ison osan toiminnallisista lohkoista voi jo saada valmiina siruina, mutta niiden liittäminen toisiinsa saman kotelon sisällä on erittäin hankalaa. Intel aikoo ratkaista ongelman uudelle liitännällä.

Kyse on AIB-väylästä (Advanced Interface Bus). Kyse on fyysinen liitäntä, jota jo käytetään Intelin EMIB-väylän (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) edullisimmissa versioissa.

Intelin visiossa AIB on yksinkertainen, edullinen ja tehokas fyysinen liitäntä IP-lohkojen välillä piirin sisällä. Näitä IP-lohkoja Intel nimittää nyt termillä chiplet. Termi kääntyy huonosti, mutta on sukua sovelmille eli appleteille.

Intel tarjoaa AIB-liitäntää rojaltivapaasti asiakkaille. Yhtiö lupaa valmista speksiä jo lähiviikkoina. Auki on se, saako AIB-väylä oman konsortionsa. Parempi ja nopeampi tapa olisi liittää AIB osaksi jonkun nykyisen väyläyhteenliittymän tarjontaa.

Vastaavia piirinsisäisiä väyliä on esitelty toki aiemminkin. Mikään niistä ei kuitenkaan ole noussut standardin asemaan. Tähän asti AIB-väylää on käytetty vain Intelin omissa piireissä, esimerkiksi FPGA-piirien liittämisessä Xeon-prosessoreihin.

 
 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

Teollisella internetillä vauhtia MRO-prosesseihin

Teollista internetiä (IIoT) käyttämällä voidaan parantaa ei-tuotannollisiin hankintoihin liittyviä MRO-prosesseja (Maintenance, Repair, Operating) eurooppalaisen Teollisuus 4.0 -ohjelman määrittämissä raameissa. Artikkelissa luodaan katsaus eräisiin IIoT-teknologioihin ja sovelluksiin, jotka ovat avainasemassa tässä murroksessa. (Artikkelin 1-osa ilmestyi marraskuussa.)

Lue lisää...
 
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2
ETN_fi Ensimmäinen AVR-pohjainen Arduino-kortti. Lisätietoja Mouserilta. https://t.co/7yazvkOkV1
 
 

ny template