JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Elektroniikkajätit HP ja Siemens ovat sopineet strategisesta kumppanuudesta, jossa ne kehittävät seuraavan sukupolven 3D-tulostustekniikkaa. Siemensin 3D-ohjelmistot on tarkoitus saada tukemaan HP:n uusia täysväri-D-tulostimia.

HP:n Jet Fusion 3D-sarjan tulostimilla voidaan lisäävällä(additive) tulostuksella tuottaa laitteiden protoa ja jopa lopputuotteiden nopeita, pieniä eriä. Yhteistyöstä kerrottiin Siemens PLM Connection -tapahtumassa Yhdysvalloissa.

Jatkossa Siemensin NX- ja Solid Edge -ohjelmistoja käyttävät voivat suunnitella ja tuottaa suoraan täysvärisiä 3D-osia HP:n tulostimilla. HP:n Jet Fusion 3D-sarjan 300/500 -laitteet ovat yhtiön mukaan alan ensimmäiset teollisuusluokan toiminnallisten protojen tulostimiseen sopivat printterit.

HP:n laitteet tukevat 3D-tulostamisen johtavaa 3MF-väriformaattia, joten suunnittelut värit saadaan toteutettua protoissa luotettavasti. HP:n mukaan koko sen teollisten 3D-tulostinten valikoima tukee 3MF-tiedostomuotoa.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2