JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Nürnbergissä on käynnissä tehoelektroniikan PCIM-messut ja sieltä tulee nyt jatkuvalla syötöllä tuotejulkistuksia. Yksi merkittävimmistä uutisista tuli saksalaiselta Infineonilta, joka kertoi ryhtyvänsä valmistamaan volyymeissä CoolGaN-komponentteja vuoden loppuun mennessä.

Piipohjainen tehoelektroniikka on monella tapaa jo tullut tiensä päähän. Sen tilalle on haettu ns. laajan kaistaeron (wide bandgap) materiaaleja. Näistä piikarbidi on jo päässyt vankkaan kaupallistamisen vauhtiin, mutta galliumnitridi on osoittautunut hankalaksi valmistaa.

Infineonin mukaan ongelmat ovat nyt takanapäin ja GaN-piirien monia etuja voidaan hyödyntää kaupallisissa tehoelektroniikan tuotteissa. Näihin etuihin kuuluvat korkeampi tehotiheys, selvästi parempi hyötysuhde ja alentuneet järjestelmäkustannukset.

PCMI-messuilla Infineon esittelee CoolGaN-tuoteperheen komponentteja eri sovelluksiin. Näytepiirejä se sanoo toimittavansa asiakkailleen jo nyt. Yhtiön mukaan sen GaN-piirien ominaisuudet ylittävät tähän asti demotut GaN-piirit.

Infineon lupaa CoolGaN-sarjan piirien eliniäksi 55 vuotta, mikä on 40 vuotta vaadittua enemmän. Piireillä voidaan tuottaa kaksinkertainen lähtöteho samassa koossa kuin piipohjaisissa tuotteissa, mikä säästää arvokasta tilaa teholähteissä.

Tuotantoon menevät ensimmäiseksi 400 ja 600 voltin HMET-piirit.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2