JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Toshiballa on ollut hallussaan noin viidennes flash-muistien markkinoista. Japanilaisyritys on vihdoin saanut NAND-toimintojensa myynnin valmiiksi. Ostaja on Bain Capital -konsortio, johon kuuluvat mukaan esimerkiksi tietokonevalmistaja Dell sekä Apple.

Bain Capital maksaa NAND-bisneksestä Toshiballe 18 miljardia dollaria. Dellin ja Applen lisäksi uusiin omistajiin kuuluvat Hynix, Seagate ja Kingston. Toshiballe itselleenkin jää noin 40 prosentin osuus yrityksestä.

Tällä hetkellä ei ole vielä tiedossa, kuinka paljon eri osakkaat ovat investoineet kauppaan. Amerikkalaislähteiden Apple on mukana jopa kolmen miljardin dollarin siivulla. Applen suunnitelmissa voi olla varmistaa NAND-piirien saatavuus jatkossa.

Tiettävästi Toshiban NAND-ryhmästä teki tarjouksen kolme eri ryhmittymää.

 
 

Näin lataat sähköauton turvallisesti kotipistorasiasta

Sähköautoiluun liittyy paljon ennakkoluuloja ja virheellisiä käsityksiä. Yksi näistä liittyy sähköauton lataamiseen: voiko sähköauton ladata tavallisesta kotitalouspistorasiasta, vai pitääkö sähköauton ostajan ehdottomasti ostaa ja asennuttaa erillinen latauslaite? Molempia mielipiteitä esiintyy, ja totuus on tältä väliltä: tavallisesta pistorasiasta voi hyvin ladata, kunhan muistaa muutaman turvallisuusseikan.

Lue lisää...

UPS on tärkeä osa datan tallennusta

Innovatiiviset UPS-suunnittelutekniikat tuovat sekä paremman tehokkuuden että suorituskykyä.

Lue lisää...
 
ETN_fi The 1st ever ETNdigi is out! Ensimmäinen ETNdigi ilmestyi – lue vankka paketti IoT-tekniikasta https://t.co/AeNPCRgufC
ETN_fi What is Mindsphere IoT by Siemens?. Ilmari Veijola explains at ECF2018. https://t.co/PczsxwpCO4 @SiemensSuomi @ETN_fi
ETN_fi You dont need code to create an Android app. It can be done on Simulink and MATLAB models. See Antti Löytynoja at E… https://t.co/VJzXEfJoOM
ETN_fi See the @MinimaProcessor presentation at ECF18: https://t.co/m1znHqgj2E
ETN_fi Cut the power in IoT processors. @MinimaProcessor at Embedded Conference Finland 2018.
 
 

ny template