JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Leditekniikan voittokulku on ollut selviö jo pitkään, mutta nyt myös CSP-koteloitu (chip scale package) eli oikeastaan koteloimaton ledikomponentti on yltänyt hyviin kirkkauslukemiin. Samsungin mukaan sen CSP-uutuudet ovat markkinoiden tähän asti kirkkaimmat.

Perinteinen kotelo on monella tapaa helpompi ledikomponentin pakkaamiseen, koska sen avulla emittoitu valo voidaan paremmin suunnata halutusti. Suoraan alustalle liitettävä CSP-ledi on ollut hankalampi.

Samsung sanoo nyt kehittäneensä ledien CSP-tekniikkaa niin, että itse valonlähteen reunoilla rakennetaan titaniumdioksidiseinät. Näiden ansiosta komponentti emittoi valon suoraan ylöspäin. Ratkaisu parantaa merkittävästi CSP-ledien valotehoa ja toisaalta auttaa valaisinsuunnittelijoiden toteuttamaan entistä ohuempia rakenteita.

Uutuuksista LM101B-ledin hyötysuhde on kasvanut 205 lumeniin wattia kohti. 65 milliampeerin virralla se tuottaa 5000 kelvinin valkoista valoa. Tämä on alan suurin lukema 1 watin CSP-ledeissä.

3-wattisen LH181B:n hyötysuhde on nyt 190 lumenia watilla. Se kuluttaa virtaa 350 milliampeeria. Lisäksi Samsung toi CSP-ledeihin uuden 5-wattisen LH231B-edin, joka tuottaa 170 lumenin kirkkauden yhdessä watilla. Komponentti kuluttaa virtaa 700 milliampeeria.

 
 

LTE-mikroverkot tuovat yhteydet jopa kaivokseen

Erityisesti teollisuuden tarpeisiin sopivat LTE-mikroverkot ovat vähitellen siirtymässä pilottikohteista tuotantokäyttöön. Teknologia tarjoaa teollisuudelle uudenlaisia mahdollisuuksia, hyvää käytettävyyttä ja vahvaa tietoturvaa.

Lue lisää...

Koko järjestelmää voidaan simuloida kerralla

Simulointi on perusedellytys monimutkaisen järjestelmän onnistuneelle suunnittelulle, kehittämiselle ja testaamiselle. Yhdistämällä Wind Riverin Simicsin kaltainen tietokoneen simulointiohjelmisto fyysisen järjestelmän ja ympäristön simulaatioon voidaan koko järjestelmän kattavia testejä ajaa täysin automaattisesti niin usein kuin halutaan.

Lue lisää...
 
ETN_fi Thaimaan luolapelastusoperaatiossa käytettiin MaxMesh-verkkotekniikkaa, joka perustui Analog Devicesin AD9364-piire… https://t.co/eVFbYcblRg
ETN_fi Älä käytä verkkopankkia julkisilla laitteilla tai wifillä! https://t.co/oghm4QvzPj
ETN_fi Tämän takia Linux ei valtaa työpöytiä https://t.co/GmLMkZ7C1q
ETN_fi The 1st ever ETNdigi is out! Ensimmäinen ETNdigi ilmestyi – lue vankka paketti IoT-tekniikasta https://t.co/AeNPCRgufC
ETN_fi What is Mindsphere IoT by Siemens?. Ilmari Veijola explains at ECF2018. https://t.co/PczsxwpCO4 @SiemensSuomi @ETN_fi
 
 

ny template