JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Kilpajuoksu nopeampiin ja suorituskykyisempiin piireihin ei pääty FPGA-piireissä. Nyt nokitusvuorossa on Altera, joka tuo ensi vuonna näytteiksi ensimmäiset 14 nanometrin piirinsä. Valmistuskumppanina on tällä kertaa Intel tutumman TSMC:n sijaan.

Intelin 14 nanometrin prosessissa Altera aikoo valmistuttaa seuraavan lippulaivapiirinsä eli Stratix 10 -perheen. Altera samalla hyppää nimeämisissään suoraan Stratix vitosesta kymppiin.

Stratix 10 pakkaa parhaimmillaan sisuksiinsa neljä miljoonaa logiikkaelementtiä. Sirujen nopeus yltää parhaimmillaan yli gigahertsiin. Dsp-laskentateho yltää massiiviseen 10 teraflopsiin. Alteran mukaan uutuuden suorituskyky on kaksinkertainen tämän hetken tehokkaimpiin piireihin verrattuna.

Stratix 10 -piirien lähetinvastaanottimien läpi saadaan menemään dataa 56 gigabitin sekuntinopeudella. Tällainen suorituskyky sopii hyvin esimerkiksi tuleviin 400 gigabitin optisiin verkkoihin.

Alteran eilisessä julkistuksessa kerrottiin myös keskiluokan uusista Arria 10 -siruista, jotka valmistetaan TSMC:n 20 nanometrin prosessissa. Niihin istutetaan kaksiytimiset Cortex-A9-ytimet, joiden nopeus on 1,5 gigahertsiä.

Molemmista uutuuksista näytepiirit tulevat tarjolle jo ensi vuoden alkupuolella. Hinnat ovat vielä auki. Halvoista siruista tuskin puhutaan, sillä Intelin 14 nanometrin tri-gate-prosessi on nykyisiä valmistusmenetelmiä haastavampi.

 
 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

Teollisella internetillä vauhtia MRO-prosesseihin

Teollista internetiä (IIoT) käyttämällä voidaan parantaa ei-tuotannollisiin hankintoihin liittyviä MRO-prosesseja (Maintenance, Repair, Operating) eurooppalaisen Teollisuus 4.0 -ohjelman määrittämissä raameissa. Artikkelissa luodaan katsaus eräisiin IIoT-teknologioihin ja sovelluksiin, jotka ovat avainasemassa tässä murroksessa. (Artikkelin 1-osa ilmestyi marraskuussa.)

Lue lisää...
 
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2
ETN_fi Ensimmäinen AVR-pohjainen Arduino-kortti. Lisätietoja Mouserilta. https://t.co/7yazvkOkV1
 
 

ny template