JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Ruiskuvalettuun toiminnalliseen elektroniikkaan keskittyvä TactoTek ilmoittaa, että se ryhtyy valmistamaan Suunnon Movesense-anturin liitintä omalla IMSE-painotekniikallaan. Älykäs liitin valmistetaan TactoTekin tehtaalla Oulunsalossa.

Movesnese on Suunnon avoin anturialusta, jossa pieneen nappiin on istutettu erilaisia, erityisesti urheilussa hyödyllisiä liikettä mittaavia antureita. Napilla on avoimet rajapinnat ja kirjastot Android- ja iOS-alustalle, joten molemmille voidaan kehittää omia sovelluksia.

Liitin on keskeinen osa Movesense-anturia, sillä sen avulla nappi tietää mihin se on kiinnitetty ja osaa valita oikean sovelluksen. Liitin istutetaan kenkiin, urheiluvarusteisiin, kankaisiin tai mihin tahansa. TactoTekin IMSE-tekniikalla liittimestä saadaan ohut ja joustava, mutta ruiskuvalettuna se kestää silti koviakin olosuhteita.

Liittimessä on painettu elektroniikkaa sekä mikropiiri, joka tuottaa Movesense-napilla tarvittavan tiedon profiilista ja käyttökohteesta.

TactoTek on tällä hetkellä kovassa kasvussa. Kesän lopulla yhtiö kertoi muuttavansa uusiin tuotantotiloihin Oulun lentokentän lähellä ja vuoden loppuun mennessä henkilöstön arveltiin kasvavan noin sataan.

TactoTek muuntaa perinteiset elektroniset tuoterakenteet IMSE-ratkaisuiksi yhteistyössä asiakkaidensa kanssa. Yritys suunnittelee ja valmistaa tuotteiden massatuotantovalmiit prototyypit, joiden avulla kappaleen rakenne ja toimivuus optimoidaan. Samalla määritellään käytettävät materiaalit ja prosessiparametrit. Suunnittelu- ja tuotantoprosessin eri vaiheiden välisen tiiviin yhteistyön ansiosta asiakkaan tuote saadaan nopeasti optimoitua massatuotantoon. Massatuotannosta vastaa tuotteesta riippuen joko TactoTek tai lisensoitu valmistaja, MoveSensen tapauksessa siis TactoTek itse.

 
 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

Teollisella internetillä vauhtia MRO-prosesseihin

Teollista internetiä (IIoT) käyttämällä voidaan parantaa ei-tuotannollisiin hankintoihin liittyviä MRO-prosesseja (Maintenance, Repair, Operating) eurooppalaisen Teollisuus 4.0 -ohjelman määrittämissä raameissa. Artikkelissa luodaan katsaus eräisiin IIoT-teknologioihin ja sovelluksiin, jotka ovat avainasemassa tässä murroksessa. (Artikkelin 1-osa ilmestyi marraskuussa.)

Lue lisää...
 
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2
ETN_fi Ensimmäinen AVR-pohjainen Arduino-kortti. Lisätietoja Mouserilta. https://t.co/7yazvkOkV1
 
 

ny template