JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

VTT on painanut taipuisille muovialustoille ohutkalvotransistoreita, joiden sähköiset ominaisuudet ja suorituskyky ovat parempia kuin nykyiset nestekidenäytöissä käytetyt ja lasille valmistetut transistorit. Muoville painettujen joustavien elektroniikkapiirien on esitetty soveltuvan taipuisien näyttöjen ohella esimerkiksi älyvaatteisiin tai jopa piilolinssiin, joka voisi samalla mitata verensokeria.

VTT:llä on kehitetty taipuisaa elektroniikkaa, jota voidaan valmistaa edullisesti lehtipainoista ja toimistotulostimista tutuilla menetelmillä. Painotekniikoita käyttämällä valmistettu elektroniikka taipuu tulevaisuudessa täysin uudenlaisiksi sovelluksiksi, joissa elektroniset piirit voivat olla osana muovia, paperia tai jopa vaatteen kangasta.

Toistaiseksi painetun elektroniikan käyttöönottoa kaupallisissa sovelluksissa on hidastanut elektroniikkapiirien tärkeimpien komponenttien, transistorien, huono suorituskyky painoteknisesti valmistettuna. VTT:n erikoistutkija Jaakko Leppäniemi on osoittanut väitöstyössään, että painotekniikoita apuna käyttäen valmistetut metallioksideihin perustuvat ohutkalvotransistorit voivat haastaa suorituskyvyltään jopa nykyisissä näytöissä käytettävät, amorfiseen piihin perustuvat transistorit.

Väitöskirjassa tutkittiin metallioksidipuolijohteiden valmistusta painotekniikoita käyttäen. Hyödyntämällä matalan aallonpituuden ultraviolettivaloa saatiin painetut epäorgaaniset lähtöaineet muuttumaan indiumoksidi-ohutkalvoiksi matalassa lämpötilassa. Saavutettu riittävän matala 150 asteen lämpötila mahdollisti transistoreiden valmistuksen edullisille muoveille.

Metallioksideihin perustuvia painettuja ja edullisia ohutkalvotransistoreita voidaan käyttää tulevaisuudessa esimerkiksi taipuisiin näyttöihin ja bioantureihin.

Leppäniemen väitöskirja "Printed and low-temperature-processed indium oxide thin-film transistors for flexible applications" tarkistetaan Aalto-yliopistolla ensi viikolla.

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

Uusi LabVIEW tekee mahdottomasta mahdollista

Ohjelmisto ratkaisee järjestelmien tehokkuuden myös mittauksessa ja testauksessa. NI:n uusi LabVIEW NXG on ympäristö, jossa monia toimintoja voidaan tehdä ilman ohjelmointia.

Lue lisää...
 
ETN_fi Smartphone OS shares? See the graph from Kantar. https://t.co/ZUuDBJrO52
ETN_fi Wanna know what Linus Torvalds thinks about all kind of gadgets? Well, now you can by reading his Google+ page: https://t.co/M0O7texu0V
ETN_fi @OfficeInsider When will Outlook 2016 for Mac support Google calendar?
ETN_fi RT @Kwikman: World's first autonomous maritime ecosystem, Sauli Eloranta Rolls-Royce #ddayfi #RebootFinland https://t.co/DopdH7pzQ3
ETN_fi RT @Kwikman: Invitation to build world's first level 5 self driving system #ddayfi #RebootFinland https://t.co/CueAUztf0m
 

ny template