JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Teknologian tutkimuskeskus VTT, Tampereen teknillinen yliopisto ja Tampereen ammattikorkeakoulu luovat Suomeen laajan tutkimuksen kokonaisuuden. Suomen teollisuudelle aukeaa uusia liiketoimintamahdollisuuksia allianssista, kun se pääsee hyödyntämään kaikkia tutkimusympäristöjä ja koneita. Infroissa korostuvat automaatio ja robotiikka, 3D-tulostus sekä digitaalinen tuotekehitys.

Yhteiskäyttö moninkertaistaa erillisten infrojen käytön, kun monipuoliset tutkimusympäristöt ovat yritysten sekä tutkimusinfraa tarjoavien VTT:n, TTY:n ja TAMKin hyödynnettävissä. Tarkoituksena on helpottaa ja nopeuttaa demoja, prototyyppejä, pilotointeja ja tuotekehitystä ilman suuria investointeja.

Isoihin hankevalmisteluihin saadaan yhteistyön myötä uutta volyymiä, joka lisää mahdollisuuksia päästä mukaan suuriin, kansainvälisiin hankkeisiin. Tämä luo uutta osaamista, parempaa kilpailukykyä ja tuottavuutta Suomen valmistavalle teollisuudelle.

- Korkeatasoinen, kansainvälinen yhteistyö edellyttää vahvoja osaamiskeskittymiä, joka tässä syntyy, painottaa professori Kari T. Koskinen TTY:ltä.

VTT:n ja TTY:n vuonna 2015 perustama yhteinen älykkäiden koneiden ja valmistuksen osaamiskeskittymä SMACC toimiin alustana infrojen yhdistämiselle. Infrat avataan SMACCin verkkosivuilla tästä päivästä lukien asteittain Suomen valmistavan teollisuuden käyttöön. Ketteriä toimintamalleja jalostetaan yritysten tarpeisiin sitä mukaan, kun tarpeista saadaan kokemusta. SMACC-asiantuntijaverkosto auttaa oikeanlaisen infran löytämisessä ja hyödyntämisessä.

VTT:n, TTY:n ja TAMKin tutkimusinfrat on luokiteltu sivustolla digitaalisiin järjestelmiin, älykkäisiin koneisiin, robotteihin ja materiaalikehitykseen. Kukin näistä sisältää useita kokonaisuuksia vaativan valmistuksen tukemiseen, kuten viimeisimpiä mittalaitteita kokeellisten prototyyppien tekemiseen. Digitaaliset järjestelmät sisältävät esimerkiksi teollisuuden 3D-tulostimia, kuten muovi-, keraami- ja metallitulostimia.

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

Uusi LabVIEW tekee mahdottomasta mahdollista

Ohjelmisto ratkaisee järjestelmien tehokkuuden myös mittauksessa ja testauksessa. NI:n uusi LabVIEW NXG on ympäristö, jossa monia toimintoja voidaan tehdä ilman ohjelmointia.

Lue lisää...
 
ETN_fi Smartphone OS shares? See the graph from Kantar. https://t.co/ZUuDBJrO52
ETN_fi Wanna know what Linus Torvalds thinks about all kind of gadgets? Well, now you can by reading his Google+ page: https://t.co/M0O7texu0V
ETN_fi @OfficeInsider When will Outlook 2016 for Mac support Google calendar?
ETN_fi RT @Kwikman: World's first autonomous maritime ecosystem, Sauli Eloranta Rolls-Royce #ddayfi #RebootFinland https://t.co/DopdH7pzQ3
ETN_fi RT @Kwikman: Invitation to build world's first level 5 self driving system #ddayfi #RebootFinland https://t.co/CueAUztf0m
 

ny template