JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Penn State yliopiston materiaalitutkijat raportoivat keksinnöstä, joka tarjoaa yksinkertaisen ja tehokkaan tavan "sapluunoida" laadukkaita 2D-materiaaleja tarkasti haluttuihin paikkoihin ja voittaa yksi este niiden käytölle seuraavan sukupolven elektroniikassa. - Olemme keskittyneet tässä tutkimuksessa siihen, miten voidaan kasvattaa näitä materiaaleja laajoille alustan alueille täsmälleen paikkoihin, joihin niitä haluamme, toteaa Penn Staten materiaalitieteiden laitoksen apuliasprofessori Joshua Robinson.

- Nämä materiaalit ovat kiinnostavia seuraavan sukupolven elektroniikalle. Ne eivät välttämättä korvaa piitä, mutta laajentavat nykyistä teknologiaa ja lopulta tuovat piille uusia piiritoimintoja, jollaisia meillä ei koskaan ennen ole ollut.

Jotta voitaisiin yhdistää transistoreissa siirtymämetallien dikalkogeniineja (TMD) piin kanssa, siruvalmistajilla täytyy olla tekniikka sijoittaa atomeja juuri sinne, missä niitä tarvitaan. Tällaista menetelmää ei ole ollut saatavilla kuin vasta nyt.

Tutkijoiden tutkimusjulkaisussa "Selective-area Growth and Controlled Substrate Coupling of Transition Metal Dichalcogenides" Robinson ja hänen ryhmänsä osoittavat ensimmäistä kertaa yksinkertaisen menetelmän tehdä tarkkoja malleja kaksiulotteisia materiaaleja käyttäen tekniikoita, jotka ovat tuttuja kaikille nanotekniikan laboratoriolle.

Tutkijoiden mukaan prosessi on varsin suoraviivainen. Fotoresisti voidaan tehdä mistä tahansa polymeereistä, joita käytetään nanoteknologiassa. Sitten halutut alueet polymeeriä altistetaan ultraviolettivalolle ja valotetut alueet peseytyvät pois. Tarkempi puhdistus tapahtuu standardilla plasmaetsauksella ja 2D-materiaalit kasvavat vain alueilla, jotka on puhdistettu.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 8.5.2017

Tiedätkö, mikä on pistotulppa?

Sikaa sanotaan usein töpselikärsäksi, vaikka sähköinsinöörille nimitys on kauhistus: sian kärsähän näyttää pistorasialta, ei töpseliltä. Puhekielessä töpselit ja pistorasiat menevätkin välillä sekaisin, mutta alan oppimateriaalissa, käyttöohjeissa ja toimitetussa mediassa tulisi pyrkiä oikeiden ja täsmällisten termien käyttöön. Pistokytkimiin liittyvistä termeistä on olemassa kansallinen standardi SFS 5805, joka uudistui toukokuussa. Edellinen standardi oli vuodelta 1996.

Lue lisää...

Kuinka älykellon tehopiiri kutistetaan?

Yleisin puettava laite on älykello tai fitnessranneke. Niiden arkkitehtuuriin kuuluu toiminnallisia lohkoja, kuten ympäristön ja biometrinen aistiminen, langaton yhteys ja mikro-ohjain. Tämä on johtanut uuden standardin tehokomponentin, microPMIC-piirin kehittämiseen, joka tuottaa anturien, radioiden ja prosessorin vaatimat erilaiset tehosyötöt. Se säästää aikaa, tilaa ja kustannuksia.

Lue lisää...
 
ETN_fi RT @Kwikman: World's first autonomous maritime ecosystem, Sauli Eloranta Rolls-Royce #ddayfi #RebootFinland https://t.co/DopdH7pzQ3
ETN_fi RT @Kwikman: Invitation to build world's first level 5 self driving system #ddayfi #RebootFinland https://t.co/CueAUztf0m
ETN_fi RT @AutomatedbusFI: Pekka Möttö , CEO of @Tuupapp is explaining how to build #Maas for customers #ddayfi #RebootFinland https://t.co/ZuBrx0
ETN_fi 4K-elokuvaa langattomasti. @latticesemi delivers first #4K UHD wireless video solution in the 60 GHz band. https://t.co/coXt8e30Ju
ETN_fi Ethernet is an old man :). 44 years old to be exact. https://t.co/bLmLWpHiWg
 

ny template