JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Penn State yliopiston materiaalitutkijat raportoivat keksinnöstä, joka tarjoaa yksinkertaisen ja tehokkaan tavan "sapluunoida" laadukkaita 2D-materiaaleja tarkasti haluttuihin paikkoihin ja voittaa yksi este niiden käytölle seuraavan sukupolven elektroniikassa. - Olemme keskittyneet tässä tutkimuksessa siihen, miten voidaan kasvattaa näitä materiaaleja laajoille alustan alueille täsmälleen paikkoihin, joihin niitä haluamme, toteaa Penn Staten materiaalitieteiden laitoksen apuliasprofessori Joshua Robinson.

- Nämä materiaalit ovat kiinnostavia seuraavan sukupolven elektroniikalle. Ne eivät välttämättä korvaa piitä, mutta laajentavat nykyistä teknologiaa ja lopulta tuovat piille uusia piiritoimintoja, jollaisia meillä ei koskaan ennen ole ollut.

Jotta voitaisiin yhdistää transistoreissa siirtymämetallien dikalkogeniineja (TMD) piin kanssa, siruvalmistajilla täytyy olla tekniikka sijoittaa atomeja juuri sinne, missä niitä tarvitaan. Tällaista menetelmää ei ole ollut saatavilla kuin vasta nyt.

Tutkijoiden tutkimusjulkaisussa "Selective-area Growth and Controlled Substrate Coupling of Transition Metal Dichalcogenides" Robinson ja hänen ryhmänsä osoittavat ensimmäistä kertaa yksinkertaisen menetelmän tehdä tarkkoja malleja kaksiulotteisia materiaaleja käyttäen tekniikoita, jotka ovat tuttuja kaikille nanotekniikan laboratoriolle.

Tutkijoiden mukaan prosessi on varsin suoraviivainen. Fotoresisti voidaan tehdä mistä tahansa polymeereistä, joita käytetään nanoteknologiassa. Sitten halutut alueet polymeeriä altistetaan ultraviolettivalolle ja valotetut alueet peseytyvät pois. Tarkempi puhdistus tapahtuu standardilla plasmaetsauksella ja 2D-materiaalit kasvavat vain alueilla, jotka on puhdistettu.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 8.5.2017

 
 

Kustomoitu piiri on täydellinen teollisen internetin sovelluksiin

Teollisen internetin tai IIoT:n (Industrial Internet of Things) tarkoitus on hyvin yksinkertainen: tehdä tuotantolaitoksista mahdollisimman tehokkaita optimoimalla kaikki operaatiot, joihin kuuluvat tuotanto, materiaalien hallinta ja ylläpito.

Lue lisää...

Älykkäämpi Bluetooth liittää miljardit laitteet verkkoon

IoT-laitteiden pitää olla kiinni verkossa jatkuvasti. Lisäksi niiden pitää kuluttaa mahdollisimman vähän energiaa. Tämä onnistuu Bluetooth Smartilla.

Lue lisää...
 
ETN_fi Helsinki wants to become the smartest city in the world. See https://t.co/bZTM7Z5JS5 #100lasissa
ETN_fi The 1st ever official roaming groupcall between Finnish VIRVE and Nodnett of Norway. See https://t.co/WryGLaLGkq @erillisverkot
ETN_fi AI democratizes development, says @adhorn at #hacktalks. See https://t.co/AslQeZYSAV
ETN_fi Robots can´t do backflips, right? https://t.co/KtogoRB25R
 
 

ny template